光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像基础理论 光刻系统组件 半导体光刻
半导体集成电路CPU芯片未来科幻科技数码电子PSD海报模板设计素材
半导体集成电路制造手册（第二版）
功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+硅基射频器件的建模与参数提取+硅通孔三维封装技术全套4册电子工业出版社虞国良等正版
GB/T 13062-2018半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
图说集成电路制造工艺 孙洪文 半导体行业发展史 化学气相淀积 集成电路行业人员参考 高校微电子电子科学与技术等相关专业参考
半导体集成电路制造手册（第二版）前道和后道工序 柔性复合电子技术 气体和化学品及半导体工厂的操作 电子工业出版社
半导体集成电路（第二版） 余宁梅，杨媛，郭仲杰 著 科学出版社9787030759580
GB/T 11498-2018半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
集成电路科学与工程丛书 共2册 半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术原子层工艺 索斯藤·莱尔 机械工业出版社
半导体集成电路制造手册 2版二版 美 Hwaiyu Geng 耿怀渝 著 耿怀渝 等 译 9787121429408 电子工业出版社
半导体与集成电路关键技术 集成电路高可靠封装技术+三维微电子封装从架构到应用+器件和系统封装技术与应用 芯片设计封装测试书籍
集成电路高可靠封装技术 半导体与集成电路关键技术丛书 芯片 集成电路 封装制造 高可靠性 划片 粘片 引线键合密封机械工业出版社
集成电路工程全6册 半导体优选封装技术 干法刻蚀技术 芯片和制造 工程导论 纳米集成电路FinFET器件物理与模型 氮化镓功率晶体管
集成电路科学与技术丛书 半导体制造工艺+半导体制造设备基础与构造+功率半导体基础与工艺精讲 半导体制造工艺 芯片设计制造书籍
半导体工艺与集成电路制造技术/中国科学院大学研究生教材系列 博库网
GB/T 9424-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4 000B和4 000UB系列空白详细规范
记住我的登录 忘记密码 ?
